EP2A15B652C9 vs EP2A25B652C9 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A15B652C9 por Intel y EP2A25B652C9 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A15B652C9 EP2A25B652C9
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $195,00 $105,00
Family APEX II —
Logic Elements 15,600 24,320
Embedded System Blocks 425 Kbits —
Number of DLLs/PLLs 4 PLUs —
Core Voltage 1.5 V —
I/O Voltage Standards 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL) LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Speed Grade -9 (fastest APEX II commercial) C9 (-7 commercial)
Temperatura de funcionamiento 0 C to +85 C (commercial) —
Encapsulado 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Configuration Method SRAM-based, JTAG 1149.1 boundary scan —
Programming File Format .pof / .sof (Quartus) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nivel MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
Estado del ciclo de vida Obsolete - new design not recommended —
Device Family — APEX II (EP2A25)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]

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