EP2A15B652C9 vs EP2A25B652C9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A15B652C9 par Intel et EP2A25B652C9 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A15B652C9 EP2A25B652C9
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $195,00 $105,00
Family APEX II —
Logic Elements 15,600 24,320
Embedded System Blocks 425 Kbits —
Number of DLLs/PLLs 4 PLUs —
Core Voltage 1.5 V —
I/O Voltage Standards 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL) LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Speed Grade -9 (fastest APEX II commercial) C9 (-7 commercial)
Température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial) —
Boîtier 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Configuration Method SRAM-based, JTAG 1149.1 boundary scan —
Programming File Format .pof / .sof (Quartus) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Niveau MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
Statut du cycle de vie Obsolete - new design not recommended —
Device Family — APEX II (EP2A25)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]

Fiches techniques et ressources

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