EP2A15B652C9 vs EP2A25B652C9 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A15B652C9 por Intel e EP2A25B652C9 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A15B652C9 EP2A25B652C9
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $195,00 $105,00
Family APEX II —
Logic Elements 15,600 24,320
Embedded System Blocks 425 Kbits —
Number of DLLs/PLLs 4 PLUs —
Core Voltage 1.5 V —
I/O Voltage Standards 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V (LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL) LVTTL, LVCMOS, SSTL, LVDS
Speed Grade -9 (fastest APEX II commercial) C9 (-7 commercial)
Temperatura de operação 0 C to +85 C (commercial) —
Encapsulamento 652-ball FineLine BGA 652-ball FineLine BGA
Configuration Method SRAM-based, JTAG 1149.1 boundary scan —
Programming File Format .pof / .sof (Quartus) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Nível MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Status RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free Yes [DATA_NEEDED: lead-free status]
Status do ciclo de vida Obsolete - new design not recommended —
Device Family — APEX II (EP2A25)
Process Technology — 0.18 µm CMOS
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: commercial/industrial temperature range]
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
Configuration Interface — JTAG (IEEE 1149.1), passive serial, MAX configuration scheme
Embedded Memory — Embedded array blocks (EABs)
Embedded Multipliers — Yes (DSP blocks)
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: maximum usable I/O count for 652 BGA]

Fichas técnicas e recursos

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