EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C8 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A25F672I6 por Intel y EP2A25F672C8 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A25F672I6 EP2A25F672C8
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $178,00 $951,18
Family APEX II APEX II (EP2A25)
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS 0.15 microm CMOS, 8-layer copper interconnect
Encapsulado 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch)
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 C8
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM ESB blocks (dual-port RAM, FIFO, CAM, ROM)
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-compliant (legacy product)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements — 25,000 (typical gates)
Maximum System Gates — 40,960
Macrocells / Embedded Logic — 2,432 macros
User I/O Count — 492
Propagation Delay (tpd) — 1.69 ns
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 85 C (commercial)
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI-X, GTL+, SSTL-2/3, HSTL, LVDS, LVPECL
LVDS Data Rate — 1 Gbps
PLL Count — 4
I/O Banks — 16

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