EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C8N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2A25F672I6 por Intel y EP2A25F672C8N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2A25F672I6 EP2A25F672C8N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $178,00 $205,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Encapsulado 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 C8
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM —
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Technology Node — 0.15 um all-layer copper process
System Gates — 900,000
Logic Elements / Cells — 24,320
Maximum Internal Frequency — 333 MHz
Propagation Delay — 1.69 ns
User I/Os — 492
Package Body Size — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.5 V
Temperatura de funcionamiento — 0 C to 85 C (commercial)
Multi-Gigabit Transceiver Rate — Up to 1 Gbps per channel
Lead-Free Suffix — N (lead-free, Pb-free finish)

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