EP2A25F672I6 vs EP2A25F672C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672I6 par Intel et EP2A25F672C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25F672I6 EP2A25F672C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $178,00 $205,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (typical gates) 25,000 —
Fabric Architecture SRAM-based LUT —
Process Technology 0.18 µm CMOS —
Boîtier 672-ball FineLine BGA (FBGA-672) 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Core Voltage 1.5 V —
Configuration Method External SRAM configuration device (EPC series) —
Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C ambient) —
Speed Grade 6 C8
Embedded Memory Embedded System Blocks (ESB), dual-port RAM / CAM —
DSP Blocks MultiCore dedicated multipliers —
Boundary Scan JTAG (IEEE 1149.1) compliant —
Clock Management Dedicated PLL / clock tree circuitry —
I/O Bank Count [DATA_NEEDED: number of user I/O banks] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Technology Node — 0.15 um all-layer copper process
System Gates — 900,000
Logic Elements / Cells — 24,320
Maximum Internal Frequency — 333 MHz
Propagation Delay — 1.69 ns
User I/Os — 492
Package Body Size — 27 x 27 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Core Supply Voltage — 1.5 V
Température de fonctionnement — 0 C to 85 C (commercial)
Multi-Gigabit Transceiver Rate — Up to 1 Gbps per channel
Lead-Free Suffix — N (lead-free, Pb-free finish)

Fiches techniques et ressources

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