EP2AGZ225FF35I4G vs EP2AGZ225FF35I3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ225FF35I4G por Intel y EP2AGZ225FF35I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ225FF35I4G EP2AGZ225FF35I3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.450,00 $2.655,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements ~224,000 LE —
Process Node 40 nm —
Number of I/O 554 user I/O —
Package Type 1152-ball FineLine BGA (FBGA) —
Package Code FF35 —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade I4 —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core VCC voltage] —
Embedded Transceivers Multi-gigabit (per datasheet) —
DSP Blocks Yes (per Arria II GZ family) —
Embedded Memory Yes (per Arria II GZ family) 14,248,960 bits (approx. 14.25 Mbit)
PCI Express Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
External Memory Interface DDR3 controller (per family) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes (per distributor listing) —
Logic Elements (LE) — 224,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8,960
User I/O Count — 554
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Transceiver Channels — 24
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Encapsulado — 1152-ball FC-FBGA
Configuration Method — SRAM-based (volatile, requires external config device)
Maximum User I/O — 554

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización