EP2AGZ225FF35I4G vs EP2AGZ225FF35I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ225FF35I4G par Intel et EP2AGZ225FF35I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ225FF35I4G EP2AGZ225FF35I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 450,00 $2 655,00
Family Arria II GZ Arria II GZ
Logic Elements ~224,000 LE —
Process Node 40 nm —
Number of I/O 554 user I/O —
Package Type 1152-ball FineLine BGA (FBGA) —
Package Code FF35 —
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade I4 —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core VCC voltage] —
Embedded Transceivers Multi-gigabit (per datasheet) —
DSP Blocks Yes (per Arria II GZ family) —
Embedded Memory Yes (per Arria II GZ family) 14,248,960 bits (approx. 14.25 Mbit)
PCI Express Hard IP Yes (Gen1/Gen2) —
External Memory Interface DDR3 controller (per family) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Statut RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free Yes (per distributor listing) —
Logic Elements (LE) — 224,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8,960
User I/O Count — 554
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Transceiver Channels — 24
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Boîtier — 1152-ball FC-FBGA
Configuration Method — SRAM-based (volatile, requires external config device)
Maximum User I/O — 554

Fiches techniques et ressources

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