EP2AGZ300FF35C3G vs EP2AGZ300FF35I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGZ300FF35C3G por Intel y EP2AGZ300FF35I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGZ300FF35C3G EP2AGZ300FF35I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.015,00
Series Arria II GZ —
Logic Elements 300,000 298,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,088 —
Embedded Memory 17,133 Kbit M20K blocks (distributed)
DSP Blocks 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes Hard DSP columns (variable precision)
Transceivers 16 channels, up to 6.375 Gbps 12.5 Gbps integrated
Hard PCIe Controllers Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) —
User I/Os 1,288 —
I/O Banks 12 —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Encapsulado FCBGA-1152 (35 mm) 1152-ball FC-FBGA (FF35)
Package Family BGA (Flip-Chip) —
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C junction) Industrial (-40 C to +100 C)
Speed Grade 3 (mid-performance) —
Configuration Method Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ —
Estado RoHS Compliant Compliant
Family — Arria II GZ
Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) — 11,920
Maximum User I/O — 554
Operating Frequency (Max) — 500 MHz
Core Voltage — 0.9 V
Number of Pins/Balls — 1152
Terminal Form — Ball (BGA)
PCIe Support — PCIe Gen2 hard IP
Tipo de montaje — Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free — Yes

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