EP2AGZ300FF35C3G vs EP2AGZ300FF35I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FF35C3G par Intel et EP2AGZ300FF35I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGZ300FF35C3G EP2AGZ300FF35I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 015,00
Series Arria II GZ —
Logic Elements 300,000 298,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) 119,088 —
Embedded Memory 17,133 Kbit M20K blocks (distributed)
DSP Blocks 16-bit x 18-bit x 18-bit multipliers, integer/fractional modes Hard DSP columns (variable precision)
Transceivers 16 channels, up to 6.375 Gbps 12.5 Gbps integrated
Hard PCIe Controllers Up to 12 (Gen2 endpoint/root-port) —
User I/Os 1,288 —
I/O Banks 12 —
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Boîtier FCBGA-1152 (35 mm) 1152-ball FC-FBGA (FF35)
Package Family BGA (Flip-Chip) —
Temperature Grade Commercial (0 C to 85 C junction) Industrial (-40 C to +100 C)
Speed Grade 3 (mid-performance) —
Configuration Method Quartus II/Prime, JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel —
Hard Memory Controller DDR3 up to 800 MHz, DDR2, QDR II+ —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — Arria II GZ
Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) — 11,920
Maximum User I/O — 554
Operating Frequency (Max) — 500 MHz
Core Voltage — 0.9 V
Number of Pins/Balls — 1152
Terminal Form — Ball (BGA)
PCIe Support — PCIe Gen2 hard IP
Type de montage — Surface Mount (flip-chip BGA)
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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