EP3C10F256C6 vs EP3C10F256I7 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C10F256C6 por Intel y EP3C10F256I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C10F256C6 EP3C10F256I7
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Family Cyclone III —
Logic Elements (LE) 10,320 —
Total Memory Bits 423,936 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
PLLs 2 —
Maximum User I/Os 182 —
Encapsulado 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Configuration Memory SRAM-based (external EPCS flash required) —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') -40°C to +125°C
Speed Grade 6 —
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 10,320 logic cells
Embedded Memory — 423,936 bits
I/O Count — 182 I/O pins
Total Terminals — 256 terminals
Package Type — 256-LBGA
Package Family — LBGA
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Core Voltage — [DATA_NEEDED: core voltage]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interfaces]
Lead-Free Status — Lead Free
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
Manufacturer Family — Cyclone III
Logic Block Count — 10,320 logic blocks

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