EP3C10F256C6 vs EP3C10F256I7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C10F256C6 par Intel et EP3C10F256I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C10F256C6 EP3C10F256I7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Family Cyclone III —
Logic Elements (LE) 10,320 —
Total Memory Bits 423,936 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 23 —
PLLs 2 —
Maximum User I/Os 182 —
Boîtier 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Core Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) —
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Configuration Memory SRAM-based (external EPCS flash required) —
Température de fonctionnement -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') -40°C to +125°C
Speed Grade 6 —
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Device Type — Cyclone III Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 10,320 logic cells
Embedded Memory — 423,936 bits
I/O Count — 182 I/O pins
Total Terminals — 256 terminals
Package Type — 256-LBGA
Package Family — LBGA
Package Shape — Square
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Core Voltage — [DATA_NEEDED: core voltage]
I/O Standard — [DATA_NEEDED: supported I/O standards]
Configuration Interface — [DATA_NEEDED: configuration interfaces]
Lead-Free Status — Lead Free
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
Manufacturer Family — Cyclone III
Logic Block Count — 10,320 logic blocks

Fiches techniques et ressources

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