EP3C16F256C8 vs EP3C16F256I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C16F256C8 por Intel y EP3C16F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C16F256C8 EP3C16F256I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Device Type Cyclone III Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements 15,408 logic elements —
Embedded Memory 516,096 bits (504 Kb) 56 M9K blocks (504 Kbit)
Maximum Frequency 402 MHz —
I/O Pins 168 pins —
Process Technology 65 nm CMOS TSMC 60 nm low-leakage
Core Supply Voltage 1.2 V —
Encapsulado 256-LBGA (F256) 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch)
Package Dimensions 17 mm × 17 mm —
Number of Package Terminals 256 balls —
Estilo de montaje Surface mount —
Speed Grade Grade 8 —
Commercial Junction Temperature 0 °C to 85 °C —
Industrial Junction Temperature -40 °C to 125 °C —
Package Outline Reference MS-034 —
Lead-Free Status Lead free —
Terminal Form Ball-grid array —
Programmable Logic Family Cyclone III —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] Compliant
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Family — Cyclone III
Logic Elements (LEs) — 15408
Logic Array Blocks (LABs) — 963
Total Memory Bits — 516096
Embedded 18x18 Multipliers — 56
PLLs — 4
Maximum User I/O Pins — 168
Temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (industrial, I7)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V typical
Configuration — SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (N suffix per JEDEC JESD97)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización