EP3C16U484C6 vs EP3C16F484C6N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C16U484C6 por Intel y EP3C16F484C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C16U484C6 EP3C16F484C6N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 —
Logic Blocks 3,346 —
Embedded Memory 516,096 bits 516,096 bits (504 Kbits)
I/O Count 346 —
Encapsulado 484-FBGA 484-ball FineLine BGA (FBGA)
Terminal Count 484 balls —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Package Shape Rectangular —
Lead Status Lead Free —
Temperatura de funcionamiento -40°C to +125°C —
Temperature Grade Industrial —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: Supply Voltage] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: Maximum Operating Frequency] —
Embedded RAM Blocks [DATA_NEEDED: Embedded RAM Block Count] —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL Count] —
Block RAM Bit Capacity 516,096 bits —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant (lead-free, N suffix)
Series — Cyclone III
Family — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 15,408
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 963 ALMs
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/O Pins (max) — 346
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to 85 C
Speed Grade — -6
Ball Pitch — 1.0 mm
Process Technology — 65 nm TSMC
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel

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