EP3C16U484C6 vs EP3C16F484C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16U484C6 par Intel et EP3C16F484C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16U484C6 EP3C16F484C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 —
Logic Blocks 3,346 —
Embedded Memory 516,096 bits 516,096 bits (504 Kbits)
I/O Count 346 —
Boîtier 484-FBGA 484-ball FineLine BGA (FBGA)
Terminal Count 484 balls —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Package Shape Rectangular —
Lead Status Lead Free —
Température de fonctionnement -40°C to +125°C —
Temperature Grade Industrial —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: Supply Voltage] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: Maximum Operating Frequency] —
Embedded RAM Blocks [DATA_NEEDED: Embedded RAM Block Count] —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL Count] —
Block RAM Bit Capacity 516,096 bits —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant (lead-free, N suffix)
Series — Cyclone III
Family — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 15,408
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 963 ALMs
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/O Pins (max) — 346
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to 85 C
Speed Grade — -6
Ball Pitch — 1.0 mm
Process Technology — 65 nm TSMC
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel

Fiches techniques et ressources

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