EP3C25F324C6N vs EP3C25F324I7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F324C6N por Intel y EP3C25F324I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F324C6N EP3C25F324I7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $62,30 $58,20
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) Cyclone III
Logic Elements (LE) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 66 total —
Embedded Multipliers 66 (18x18) —
DSP Blocks 66 dedicated 18x18 multipliers —
User I/O Pins 215 —
Number of I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs 4
Encapsulado 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA)
Speed Grade C6 (commercial) 7 (slower speed grade, lower power)
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Process Technology TSMC 65 nm low-power (LP) 65 nm
Configuration Schemes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Logic Elements (LEs) — 24,624
Embedded Memory — 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
Maximum User I/O Pins — 215
LVDS Pairs — 66
Global Clock Networks — 20
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltage Range — 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL)
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP)
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Nivel MSL — 3 (168 hours)

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