EP3C25F324C6N vs EP3C25F324I7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C6N par Intel et EP3C25F324I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324C6N EP3C25F324I7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $62,30 $58,20
Series Cyclone III —
Family Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) Cyclone III
Logic Elements (LE) 24,624 —
Total Memory Bits 608,256 bits —
Embedded Memory Blocks M9K blocks, 66 total —
Embedded Multipliers 66 (18x18) —
DSP Blocks 66 dedicated 18x18 multipliers —
User I/O Pins 215 —
Number of I/O Banks 8 —
PLLs 4 general-purpose PLLs 4
Boîtier 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA)
Speed Grade C6 (commercial) 7 (slower speed grade, lower power)
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) -40C to +100C (Industrial)
Process Technology TSMC 65 nm low-power (LP) 65 nm
Configuration Schemes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free, RoHS compliant) —
Type de montage Surface Mount —
Logic Elements (LEs) — 24,624
Embedded Memory — 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
Maximum User I/O Pins — 215
LVDS Pairs — 66
Global Clock Networks — 20
Core Voltage — 1.2 V
I/O Bank Voltage Range — 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL)
Configuration Modes — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP)
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Niveau MSL — 3 (168 hours)

Fiches techniques et ressources

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