EP3C25F324C7 vs EP3C25F324C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3C25F324C7 por Intel y EP3C25F324C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3C25F324C7 EP3C25F324C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 —
Memory Bits 608,256 bits —
Number of I/O 215 —
Package Type 324-BGA —
Package Code BGA BGA
Number of Terminals 324 —
Package Shape Square Rectangular
Terminal Form Ball Ball
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: operating voltage range] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Internal Memory Configuration [DATA_NEEDED: internal memory configuration] —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — Cyclone III
Logic Cells — 24,624 cells
Embedded Memory — 608,256 bits
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.2 V
Encapsulado — 324-ball FBGA
Terminal Count — 324 terminals
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

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