EP3C25F324C7 vs EP3C25F324C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C7 par Intel et EP3C25F324C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C25F324C7 EP3C25F324C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Device Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Cyclone III —
Logic Elements 24,624 —
Memory Bits 608,256 bits —
Number of I/O 215 —
Package Type 324-BGA —
Package Code BGA BGA
Number of Terminals 324 —
Package Shape Square Rectangular
Terminal Form Ball Ball
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: operating voltage range] —
Maximum Operating Frequency [DATA_NEEDED: maximum operating frequency] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Internal Memory Configuration [DATA_NEEDED: internal memory configuration] —
I/O Standard [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
RoHS Compliance [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
REACH Compliance [DATA_NEEDED: REACH compliance] —
Lead-Free Status [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Product Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Device Family — Cyclone III
Logic Cells — 24,624 cells
Embedded Memory — 608,256 bits
Available I/O Pins — 215 I/O
Maximum Listed Frequency — 437.5 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.2 V
Boîtier — 324-ball FBGA
Terminal Count — 324 terminals
Temperature Grading — Other
Programmability — Field programmable
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Fiches techniques et ressources

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