EP3C25F324C8 vs EP3C25F324I7 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C25F324C8 por Intel y EP3C25F324I7 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C25F324C8 | EP3C25F324I7 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $23,10 | $64,80 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 LE | — |
| Logic Array Blocks | 1,539 LABs | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) |
| Embedded Multipliers | 66 (18 x 18) | — |
| User I/Os | 215 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Process Technology | 65 nm CMOS, SRAM-based | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Encapsulado | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock | 402 MHz | — |
| Estado RoHS | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,539 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O | — | 215 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |