EP3C25F324C8 vs EP3C25F324I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C8 par Intel et EP3C25F324I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324C8 | EP3C25F324I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $23,10 | $64,80 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 LE | — |
| Logic Array Blocks | 1,539 LABs | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) |
| Embedded Multipliers | 66 (18 x 18) | — |
| User I/Os | 215 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Process Technology | 65 nm CMOS, SRAM-based | TSMC 65 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock | 402 MHz | — |
| Statut RoHS | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) | Compliant |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,539 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O | — | 215 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V to 3.3 V (per bank) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |