EP3C25F324C8 vs EP3C25F324I7 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3C25F324C8 제조: Intel 및 EP3C25F324I7 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3C25F324C8 EP3C25F324I7
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $23.10 $64.80
Series Cyclone III Cyclone III
Logic Elements 24,624 LE —
Logic Array Blocks 1,539 LABs —
Embedded Memory 608,256 bits 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks)
Embedded Multipliers 66 (18 x 18) —
User I/Os 215 —
PLLs 4 4
Process Technology 65 nm CMOS, SRAM-based TSMC 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Speed Grade 8 (commercial) —
동작 온도 0 °C to +85 °C (commercial) —
패키지 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount
Maximum Internal Clock 402 MHz —
RoHS 상태 Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) Compliant
Logic Elements (LEs) — 24,624
Logic Array Blocks (LABs) — 1,539
Embedded 18x18 Multipliers — 66
Global Clock Networks — 20
Maximum User I/O — 215
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
I/O Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (per bank)
동작 접합 온도 — -40 °C to +100 °C (industrial)
Configuration Modes — Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG

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