EP3C5F256I7N vs EP3C25F256I7N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3C5F256I7N por Intel y EP3C25F256I7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3C5F256I7N | EP3C25F256I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $24,00 | $27,20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | 24,624 |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 4 general-purpose PLLs |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Encapsulado | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C (Industrial) | -40C to +125C |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm low-power |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Nivel MSL | 3 (168 hours) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Type | — | FPGA |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18x18) |
| Maximum User I/O | — | 156 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 7 |
| External Memory Support | — | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ |
| Hot Socketing | — | Supported |
| Configuration | — | SRAM-based, in-system programmable |