EP3C5F256I7N vs EP3C25F256I7N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C5F256I7N por Intel e EP3C25F256I7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C5F256I7N | EP3C25F256I7N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $24,00 | $27,20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | 24,624 |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 4 general-purpose PLLs |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Encapsulamento | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Temperatura de operação | -40C to +125C (Industrial) | -40C to +125C |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm low-power |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Nível MSL | 3 (168 hours) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Type | — | FPGA |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18x18) |
| Maximum User I/O | — | 156 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 7 |
| External Memory Support | — | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ |
| Hot Socketing | — | Supported |
| Configuration | — | SRAM-based, in-system programmable |