EP3C5F256I7N vs EP3C25F256I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C5F256I7N par Intel et EP3C25F256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C5F256I7N | EP3C25F256I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,00 | $27,20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 5,136 | 24,624 |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 26 | — |
| PLLs | 2 | 4 general-purpose PLLs |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (Industrial) | -40C to +125C |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) | — |
| Process Technology | TSMC 65nm low-power | 65 nm low-power |
| Configuration Modes | Active Serial, Passive Serial, JTAG, FPP | — |
| I/O Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Device Type | — | FPGA |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18x18) |
| Maximum User I/O | — | 156 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 7 |
| External Memory Support | — | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ |
| Hot Socketing | — | Supported |
| Configuration | — | SRAM-based, in-system programmable |