EP3SE260F1152C4 vs EP3SE260F1152C3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C4 por Intel y EP3SE260F1152C3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C4 EP3SE260F1152C3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8.900,00 $7.500,00
Series Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory Bits 16,672,768 16,672,768 bits
User I/O Count 744 744
Process Technology 65 nm CMOS (TSMC) 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Speed Grade C4 (slowest commercial grade) —
Maximum Internal Frequency ~450 MHz (per FPGAkey listing) —
Encapsulado 1152-pin FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-BBGA, FCBGA
Package Code BGA, square —
I/O Standards Supported LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG AS, AP, PS, FPP, JTAG
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 384 —
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count] —
Transceivers External PHY interface only (no integrated GXB) Integrated high-speed transceivers
Estado RoHS Compliant (per distributor listings) Compliant
Temperatura de funcionamiento Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade C4 0 C to +85 C (Commercial)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Logic Elements / Cells — 255,000
DSP Blocks — Yes (dedicated multiplier/accumulator)
Embedded Memory Type — TriMatrix (true dual-port, FIFO, ROM, RAM)
External Memory Support — DDR3, DDR2, QDR II+, RLDRAM II
Partial Reconfiguration — Supported
Programmable Power Technology — Yes (up to 50% dynamic power reduction)

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