EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1152C4N por Intel y EP3SE260F1152C2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.620,00 $11.000,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III (Enhanced) FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 10200
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulado 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) —
Speed Grade -4 (commercial temperature) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Tipo de memoria SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Number of Logic Elements — 255000
Total Memory Bits — 16672768
Number of I/O — 744
Voltage - Supply — 1.1 V
Encapsulado / Carcasa — 1152-BBGA, FCBGA
Maximum Frequency — 600 MHz
Supplier Device Package — 1152-FCBGA
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Estado RoHS — Compliant
Lead Free — Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison)
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN code]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]

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