EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SE260F1152C4N por Intel e EP3SE260F1152C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C2N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.620,00 $11.000,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III (Enhanced) FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 10200
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Encapsulamento 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) —
Speed Grade -4 (commercial temperature) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Tipo de memória SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Number of Logic Elements — 255000
Total Memory Bits — 16672768
Number of I/O — 744
Voltage - Supply — 1.1 V
Encapsulamento / Caixa — 1152-BBGA, FCBGA
Maximum Frequency — 600 MHz
Supplier Device Package — 1152-FCBGA
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Status RoHS — Compliant
Lead Free — Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison)
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN code]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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