EP3SE260F1152C4N vs EP3SE260F1152C2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1152C4N par Intel et EP3SE260F1152C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1152C4N EP3SE260F1152C2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 620,00 $11 000,00
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III (Enhanced) FPGA - Field Programmable Gate Array
Logic Elements (LEs) 255,000 —
Embedded Memory 16,672,768 bits (16.67 Mbit) —
Maximum User I/Os 744 —
Number of LABs/CLBs 10,200 10200
DSP / 18x18 Multipliers 768 embedded multipliers —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 1.1 V —
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
Boîtier 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) —
Speed Grade -4 (commercial temperature) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) [DATA_NEEDED: operating temperature grade]
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tray —
Lead-Free / RoHS Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) —
Type de mémoire SRAM-based, volatile (requires configuration device) —
Configuration External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP —
Product Status Obsolete (per Xecor cross-reference data) —
Number of Logic Elements — 255000
Total Memory Bits — 16672768
Number of I/O — 744
Voltage - Supply — 1.1 V
Boîtier / Format — 1152-BBGA, FCBGA
Maximum Frequency — 600 MHz
Supplier Device Package — 1152-FCBGA
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Statut RoHS — Compliant
Lead Free — Yes (per EP3SE260F1152C2G comparison)
ECCN — [DATA_NEEDED: ECCN code]
Moisture Sensitivity — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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