EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517I4LN Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SE260F1517C4LN por Intel y EP3SE260F1517I4LN por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

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EP3SE260F1517I4LN EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel

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Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517I4LN
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.450,00 $2.895,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Encapsulado / Carcasa 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Tipo de montaje Surface Mount (flip-chip) —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) -40C to +100C (case, industrial)
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 I4 (industrial, 4th tier)
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
Estado RoHS Compliant —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits (~2,044 KBytes)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/O Count — 976
Encapsulado — 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch)
Power Option — L (low-power)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Transceivers — Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps
DSP Blocks (18x18 multipliers) — Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data)
Partial Reconfiguration — Supported
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY)
Configuration Scheme — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG

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