EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517I4LN Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SE260F1517C4LN от Intel и EP3SE260F1517I4LN от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ Последняя закупка
Intel
EP3SE260F1517I4LN EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel

EP3SE260F1517I4LN ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517I4LN
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.450,00 $2.895,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Корпус / Типоразмер 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Тип монтажа Surface Mount (flip-chip) —
Рабочая температура 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) -40C to +100C (case, industrial)
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 I4 (industrial, 4th tier)
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
Статус RoHS Compliant —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits (~2,044 KBytes)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/O Count — 976
Корпус — 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch)
Power Option — L (low-power)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Transceivers — Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps
DSP Blocks (18x18 multipliers) — Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data)
Partial Reconfiguration — Supported
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY)
Configuration Scheme — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену