EP3SE260F1517C4LN vs EP3SE260F1517I4LN Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SE260F1517C4LN par Intel et EP3SE260F1517I4LN par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE, 1517-BGA | Intel

EP3SE260F1517C4LN ⚠ Dernier achat
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EP3SE260F1517I4LN EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel

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Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SE260F1517C4LN EP3SE260F1517I4LN
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 450,00 $2 895,00
Series Stratix III E —
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 255,000 255,000
Number of LABs/CLBs 10,200 —
Total Memory Bits 16,672,768 (16.67 Mbit) —
Number of I/O 976 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: gate count not published in web data] —
Voltage - Supply 0.9 V to 1.1 V core —
Operating Frequency 375 MHz to 450 MHz (per family) —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS
Boîtier / Format 1517-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Type de montage Surface Mount (flip-chip) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial grade per 'C' suffix) -40C to +100C (case, industrial)
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 Hours) —
Packaging Tray —
Speed Grade C4 I4 (industrial, 4th tier)
Lead-Free / Halogen-Free Yes (LN suffix) —
Statut RoHS Compliant —
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits (~2,044 KBytes)
Logic Array Blocks (LABs) — 10,200
User I/O Count — 976
Boîtier — 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch)
Power Option — L (low-power)
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Transceivers — Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps
DSP Blocks (18x18 multipliers) — Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data)
Partial Reconfiguration — Supported
Memory Interface Support — DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY)
Configuration Scheme — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG

Fiches techniques et ressources

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