EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I4 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780C2 por Intel y EP3SL200H780I4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I4
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.950,00 $6.255,75
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 —
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Encapsulado 780-BBGA, FCBGA —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (Commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 384
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Speed Grade — I4 (industrial)
Temperatura de unión de funcionamiento — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

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