EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP3SL200H780C2 von Intel und EP3SL200H780I4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I4
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6.950,00 $6.255,75
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 —
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Gehäuse 780-BBGA, FCBGA —
Betriebstemperatur 0C to +85C (Commercial) —
Montageart Surface Mount —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 384
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Speed Grade — I4 (industrial)
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

Datenblätter & Ressourcen

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