EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780C2 par Intel et EP3SL200H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 950,00 $6 255,75
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 —
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Boîtier 780-BBGA, FCBGA —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) —
Type de montage Surface Mount —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 384
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Speed Grade — I4 (industrial)
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

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