EP3SL200H780C2 vs EP3SL200H780I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780C2 por Intel e EP3SL200H780I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL200H780C2 EP3SL200H780I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6.950,00 $6.255,75
Series Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 200,000 —
LABs / CLBs 8000 —
Total Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 488
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA —
Temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) —
Tipo de montagem Surface Mount —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Process Node 65 nm —
Voltage - Core [DATA_NEEDED: core voltage] —
Voltage - I/O [DATA_NEEDED: I/O voltage] —
DSP Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] 384
Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count for H780] —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Yes —
Family — Stratix III
Logic Elements (LE) — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Process Technology — 65 nm CMOS
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Speed Grade — I4 (industrial)
Temperatura de junção de operação — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

Fichas técnicas e recursos

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