EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL200H780I4 por Intel y EP3SL200H780I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6.255,75 $4.750,00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III (Logic-rich variant)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4
Temperatura de unión de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Estado RoHS Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (industrial)
Encapsulado — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes (suffix N)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización