EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4 par Intel et EP3SL200H780I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 255,75 $4 750,00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III (Logic-rich variant)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4
Température de jonction en fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Statut RoHS Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
Plage de température de fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Boîtier — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes (suffix N)

Fiches techniques et ressources

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