EP3SL200H780I4 vs EP3SL200H780I4N 比較

詳細な並列比較: EP3SL200H780I4 メーカー: Intel および EP3SL200H780I4N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EP3SL200H780I4N EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N - Stratix III L FPGA 200K LE 780-HBGA | Intel

EP3SL200H780I4N ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SL200H780I4 EP3SL200H780I4N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 NRND ラストバイ
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6,255.75 $4,750.00
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III Stratix III (Logic-rich variant)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 8,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) I4
動作接合温度 -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS ステータス Compliant Compliant
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 200,000
Embedded Memory (bits) — 10,901,504
User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range)
Fabric Frequency (typical) — 450 MHz
動作温度範囲 — -40C to +100C (industrial)
パッケージ — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine)
実装タイプ — Surface Mount (BGA)
Lead-Free — Yes (suffix N)

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼