EP3SL50F484C2G vs EP3SE50F484C2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484C2G por Intel y EP3SE50F484C2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F484C2G EP3SE50F484C2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $335,00 $895,00
Family Stratix III L Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
Maximum User I/Os 296 I/O —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Frecuencia de reloj máxima 600 MHz 600 MHz
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Encapsulado 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA (FCBGA)
Estilo de montaje SMD/SMT —
Packaging Tray —
Estado RoHS Compliant Compliant
Total Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] 18x18 dedicated multipliers
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (M9K + MLAB) — 5,760,000 bits
User I/O Pins — 296
Core Supply Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C2 (commercial, fast)
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix]
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484]
Configuration Interface — JTAG / Active Serial (AS)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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