EP3SL50F484C2G vs EP3SE50F484C2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484C2G par Intel et EP3SE50F484C2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL50F484C2G | EP3SE50F484C2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $335,00 | $895,00 |
| Family | Stratix III L | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements | 47,500 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 2,184,192 bits (2.08 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 296 I/O | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 600 MHz | 600 MHz |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Boîtier | 484-ball FCBGA (FBGA-484) | 484-ball FC-FBGA (FCBGA) |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Total Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 18x18 dedicated multipliers |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Memory (M9K + MLAB) | — | 5,760,000 bits |
| User I/O Pins | — | 296 |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | C2 (commercial, fast) |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Pitch | — | [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] |
| Configuration Interface | — | JTAG / Active Serial (AS) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |