EP3SL50F484C2G vs EP3SE50F484C2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484C2G por Intel e EP3SE50F484C2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484C2G EP3SE50F484C2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $335,00 $895,00
Family Stratix III L Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 47,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 19,000 ALM —
Embedded Memory 2,184,192 bits (2.08 Mbit) —
Maximum User I/Os 296 I/O —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Frequência máxima de clock 600 MHz 600 MHz
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Encapsulamento 484-ball FCBGA (FBGA-484) 484-ball FC-FBGA (FCBGA)
Estilo de montagem SMD/SMT —
Packaging Tray —
Status RoHS Compliant Compliant
Total Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] 18x18 dedicated multipliers
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (M9K + MLAB) — 5,760,000 bits
User I/O Pins — 296
Core Supply Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C2 (commercial, fast)
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix]
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)
Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484]
Configuration Interface — JTAG / Active Serial (AS)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

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