EP3SL50F484C2G vs EP3SE50F484C2 Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP3SL50F484C2G от Intel и EP3SE50F484C2 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Intel
EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA
EP3SE50F484C2 ⚠ Последняя закупкаСравнение характеристик
| Параметр | EP3SL50F484C2G | EP3SE50F484C2 |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Активен | Последняя закупка |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $335,00 | $895,00 |
| Family | Stratix III L | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements | 47,500 LE | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 19,000 ALM | — |
| Embedded Memory | 2,184,192 bits (2.08 Mbit) | — |
| Maximum User I/Os | 296 I/O | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.1 V | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| Minimum Operating Temperature | 0 C | — |
| Максимальная тактовая частота | 600 MHz | 600 MHz |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Корпус | 484-ball FCBGA (FBGA-484) | 484-ball FC-FBGA (FCBGA) |
| Способ монтажа | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | — |
| Статус RoHS | Compliant | Compliant |
| Total Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | 18x18 dedicated multipliers |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Memory (M9K + MLAB) | — | 5,760,000 bits |
| User I/O Pins | — | 296 |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| Speed Grade | — | C2 (commercial, fast) |
| Рабочая температура | — | [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] |
| Тип монтажа | — | Surface Mount (BGA) |
| Pitch | — | [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] |
| Configuration Interface | — | JTAG / Active Serial (AS) |
| Уровень MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |