EP3SL50F484I3 vs EP3SE50F484I4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL50F484I3 por Intel y EP3SE50F484I4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL50F484I3 EP3SE50F484I4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $701,23 $998,00
Family Stratix III L (Low Power) —
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 —
Encapsulado 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA (F484)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +85 °C (commercial) 0 C to +85 C (Industrial)
Tipo de montaje Surface Mount —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] Lead-free (per ampheo listing)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Device Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Speed Grade — I4

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización