EP3SL50F484I3 vs EP3SE50F484I4N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484I3 por Intel e EP3SE50F484I4N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484I3 EP3SE50F484I4N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $701,23 $998,00
Family Stratix III L (Low Power) —
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 —
Encapsulamento 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA (F484)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial) 0 C to +85 C (Industrial)
Tipo de montagem Surface Mount —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] Lead-free (per ampheo listing)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Device Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Speed Grade — I4

Fichas técnicas e recursos

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