EP3SL50F484I3 vs EP3SE50F484I4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484I3 par Intel et EP3SE50F484I4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F484I3 EP3SE50F484I4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $701,23 $998,00
Family Stratix III L (Low Power) —
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 —
Boîtier 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA (F484)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) 0 C to +85 C (Industrial)
Type de montage Surface Mount —
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] Lead-free (per ampheo listing)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Device Family — Stratix III E
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
Speed Grade — I4

Fiches techniques et ressources

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