EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484I3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F484I3 por Intel y EP3SL70F484I3G por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3G
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.013,66 $305,00
Family Stratix III L Stratix III (low-power variant)
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 296
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] 24
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) I3
Temperatura de funcionamiento -40C to +100C (industrial) —
Encapsulado 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 67,500
ALMs (Adaptive Logic Modules) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Total Memory Bits — 2,699,264
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: max transceiver Gbps]
Package Type — 484-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA)
Package Pin Count — 484
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +100C (Industrial)
Core Voltage — 1.0 V
Process Technology — 40 nm TSMC
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Interface — JTAG / Serial Passive / Active Serial

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