EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484I3G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F484I3 por Intel e EP3SL70F484I3G por Altera. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3G
Marca Intel Altera
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.013,66 $305,00
Family Stratix III L Stratix III (low-power variant)
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 296
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] 24
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) I3
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) —
Encapsulamento 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
Status RoHS Compliant Compliant
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 67,500
ALMs (Adaptive Logic Modules) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Total Memory Bits — 2,699,264
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: max transceiver Gbps]
Package Type — 484-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA)
Package Pin Count — 484
Faixa de temperatura de operação — -40C to +100C (Industrial)
Core Voltage — 1.0 V
Process Technology — 40 nm TSMC
Tipo de montagem — Surface Mount
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Interface — JTAG / Serial Passive / Active Serial

Fichas técnicas e recursos

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