EP3SL70F484I3 vs EP3SL70F484I3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F484I3 par Intel et EP3SL70F484I3G par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F484I3 EP3SL70F484I3G
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 013,66 $305,00
Family Stratix III L Stratix III (low-power variant)
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 —
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 296
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] 24
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) I3
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Boîtier 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch —
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 67,500
ALMs (Adaptive Logic Modules) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Total Memory Bits — 2,699,264
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Maximum Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: max transceiver Gbps]
Package Type — 484-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA)
Package Pin Count — 484
Plage de température de fonctionnement — -40C to +100C (Industrial)
Core Voltage — 1.0 V
Process Technology — 40 nm TSMC
Type de montage — Surface Mount
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Interface — JTAG / Serial Passive / Active Serial

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis