EP3SL70F780C3 vs EP3SL70F780C4L Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780C3 por Intel y EP3SL70F780C4L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP3SL70F780C3 EP3SL70F780C4L
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $780,00 $944,74
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
Encapsulado 780-BBGA, FC-FBGA —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
Rango de temperatura de funcionamiento 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 C4
Design Software Quartus II (last supported v13.1) Quartus II (Stratix III device support)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Maximum User I/O — 488
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Temperatura de funcionamiento — 0C to 85C (commercial)
Package Type — 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory

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